• SR-SCOPE RMP30-S芯片板銅厚測量儀
    SR-SCOPE RMP30-S芯片板銅厚測量儀

    SR-SCOPERMP30-S芯片板銅厚測量儀 SR-ScopeRMP30-S高精密銅箔測厚儀,德國FISCHERSR-ScopeRMP30-S高精密銅箔測厚儀根據微電阻方法EN14571:2004,采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩壓器。用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器,有兩條雙行16個字母顯示,分別顯示測量參數和操作指導等

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  • 德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷
    德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷

    德國SR-SCOPERMP30-S銅箔測厚儀上海直銷 該便攜式設備采用4點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。

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  • RMP30-S孔銅測厚儀測量原理
    RMP30-S孔銅測厚儀測量原理

    RMP30-S孔銅測厚儀測量原理:根據微電阻方法EN14571:2004,采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩壓器。

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  • RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹
    RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹

    RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹:根據微電阻方法EN14571:2004,采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩壓器。篤摯儀器(上海)有限公司是德國菲希爾Fischer測厚儀,德國Elektrophysik(EPK)公司測厚儀,英國易高測厚儀,英國泰勒TaylorHobson粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱度儀等的專業代理商

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  • 電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S
    電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S

    電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPERMP30-S: 根據微電阻方法EN14571:2004, 采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。 電源供電通過電池或交流穩壓器。

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